(最新)《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯:仍用4nm工艺,全新1+5+2架构
时间:2023-03-22 21:18:41 点击:875

本文将为大家带来高通骁龙8 Gen 3 资讯的预告。由于大核和超大核的架构和数量的提升,骁龙8G3的性能会比上一代更明显,提升35%左右。GK5单核跑分接近2000分,还是安卓天花板。感兴趣的朋友来看看吧,希望能帮到大家。

《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯:仍用4nm工艺,全新1+5+2架构

TSMC去年年底量产了3nm工艺,但是第一代3nm工艺N3成本太高,产能太低,所以只有财大气粗的苹果才会第一时间使用,其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。

高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3(简称骁龙8G3,国内正式名称应该是第三代骁龙8)抢不到3nm的产能,所以高通 TSMC会继续用4nm,不过后者有好几个版本。这次可能会用性能更好的N4P,效率会提高6%。

同时,骁龙8G3的架构将会有很大的改变。目前骁龙8G2是1+4+3架构,超级核心采用Cortex-X3。骁龙8G3将升级Cortex-X4超级核心,五个Cortex-A720用于大核心,两个Cortex-A520用于小核心。

由于大核和超大核的架构和数量的增加,骁龙8G3的性能会比上一代提升更明显,提升35%左右,GK5的单核跑分接近2000,这还是安卓天花板。

至于之前传闻的骁龙8G3频率能达到3.72GHz,考虑到目前工艺的水平,基本不可能,目前还是在3.2GHz左右

更多内容请关注《高通骁龙8 Gen 3》专区。

本文转载来自途人软件园 今日编辑铺热门推荐:钢枪不卡 率土之滨 天天枪战

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